Dünyada Üretilen Tüm Flash Belleklerin Yarısı 3D NAND Olacak

3D NAND teknolojisi hızla gelişiyor. Dünyanın en büyük bellek üreticileri de 3D NAND’a yöneliyorlar. Ancak Computerworld’den Lucas Mearian‘a göre 2017 yılının ikinci yarısındaki 3D NAND bellek üretiminin çok büyük kısmı iPhone telefonlarda kullanılacağı için, bu teknolojiye sahip flash belleklerin 2018 yılından önce piyasada kolaylıkla bulunabilir olması pek mümkün görünmüyor.

Micron tarafından üretilen 3D NAND yongası ve SSD örneği.

Flash hücrelerin tıpkı mikroskobik bir gökdelen oluşturur gibi birbiri üstüne yığılması olarak tarif edebileceğimiz 3D NAND teknolojisi, flash bellek alanında bu yılın öne çıkan teknolojisi olmaya devam ediyor. (Bu konuda DRAMeXchange tarafından hazırlanan önemli bir raporu incelemek isterseniz buraya tıklayabilirsiniz.)

DRAMeXchange’in en son tahminine göre, NAND flash üreticileri üretim tesislerini, geleneksel 2D (düzlemsel) NAND’den daha yoğun, daha hızlı ve daha ucuz olan 3D NAND’e dönüştürme çabalarına hız vermiş bulunuyor.

Söz konusu rapora göre, önde gelen 3D NAND üreticileri konumunda bulunan Samsung ve Micron’un izinden giden NAND flash tedarikçileri, 2017 yılının ikinci yarısında ve özellikle de yılın son çeyreğinde 64 katmanlı 3D NAND yongalarının seri üretimine başlayacak.

Bu yılın başlarında Western Digital (WD) ve ortağı Toshiba, her bir flaş hücresinde depolanan üç bit veri ile sektörün en yoğunu olan 64 katmanlı bir NAND flash ürününün üretimine başladı.

3D NAND flaş yongaları, WD ve Toshiba’nın BiCS (Bit Cost Scaling) olarak adlandırdığı dikey yığınlama veya 3D teknolojisi üzerine kurulu bulunuyor. WD, 64 katmanlı NAND flash teknolojisine dayanan ilk 512 gigabit (Gb) 3D NAND çipinin pilot üretimini de başlattı. Seri üretimin de yıl sonuna kadar gerçekleşmesi bekleniyor.

Kurumlar için 3D NAND üretimindeki artış, veri merkezlerinde ve iş istasyonlarında daha ucuz ve kalıcı belleklerin kullanıma sunulması anlamına gelecektir. Bunu da kurumsal veri depolama, veri işleme ve yedekleme anlamındaki getirileri de daha uygun maliyetler ve daha sorunsuz sistemler olacaktır.

DRAMeXchange’e göre, 3D NAND üretiminde her ne kadar ciddi anlamda artış olsa bile, Apple’ın gelecek iPhone sürümüne yönelik bileşenleri stoklamaya başlamış bulunması ve SSD tedarikçilerinden gelen yoğun talep nedeniyle, NAND flash bellekler piyasada yıl sonuna dek kolay kolay bulunabilir olmayacak.

Bugün itibariyle baktığımızda Samsung ve Micron’un her birinin NAND flash bit üretimlerinin yarısından fazlasını 3D NAND oluşturuyor. Bu arada boş durmayan ve diğer ürecilerle aradaki farkı kapatmak isteyen bir diğer üretici olan SK Hynix, 72 katmanlı NAND yongalarını yıl sonuna dek piyasaya sunmaya hazırlanıyor.

BU alanın en önemli üreticilerinden ve teknoloji geliştiricilerinden biri olan Samsung, 3D NAND teknolojisi yarışında rakiplerinin halen önünde bulunuyor. Şirketin 48 katmanlı yongaları, hem kurumsal hem de tüketiciler için üretilen SSD’lerde olduğu kadar mobil NAND ürünlerinde de yaygın olarak kullanılıyor.

BiCS (Bit Cost Scaling), WD ve ortağı Toshiba’nın katı hal sürücüleri (SSD) ve diğer NAND flash ürünler üretmek için kullandığı dikey yığınlama veya 3D teknolojisidir. En son bellekleri her hücre için üç bit veri depolar ve bu hücreleri 64 kat yüksek yığınlar.

Leave a Comment